一、為執行本校與台灣積體電路製造股份有限公司簽訂之「半 導體人才培育計畫」，本校於今（115）年暑假特別開設 半導體相關彈性課程，旨在加深、加廣同學們對半導體領域之基礎知識與跨領域專長。

二、本次暑期課程修課對象涵括半導體相關科系學生、非半導 體相關科系學生，以及外校生。

三、核心課程資訊與修課福利摘要如下：

(一)本次共開設 14 門半導體基礎科學與工程應用暑期課程 ，詳細課程名稱請參閱【附件一暑期課程清冊】。

(二)本校及外校大學部學生（不含延修生）修讀此課程一律 免收學分費用。

四、因暑修課程上課週數短，無配課、加退選機制，請同學們 於選課前務必詳細核對上課時間，切勿選擇上課時間相互 衝堂之課程，以免影響修課學分之採計與成績評量。

五、本案攸關半導體人才培育與學生核心競爭力提升，敬請同學踴躍參與。